竞博体育近日在投资者谈论上，三星称其代工部门计划通过增加人工智能半导体和汽车等领域的客户，摆脱过往过于依赖移动领域的做法，以实现销售结构的多样化。据了解竞博体育，三星代工今年移动、高性能计算和汽车的销售占比分别为 54%、19% 和 11%。

　　据 Wccftech 报道，有三星高层表示，超大规模数据中心、汽车原始设备制造商、以及其他客户都有联系三星寻求他们设计的芯片，其中包括了正在开发的 4nm 人工智能加速器、排名第一的电动车企业 5nm 芯片，因为三星的晶圆代工和存储器部门可以将想象变为现实，而且有客户所需要的东西竞博体育竞博体育。

　　src=目前三星正在准备自己的先进封装解决方案，称为 SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology.），将与台积电的 CoWoS 封装竞争。从三星透露的内容来看，或许正与 AMD 在人工智能领域展开合作，制造某些芯片或者模块。

　　前一段时间有传言称，三星已经与 AMD 达成了协议，为即将到来的 Instinct MI300 系列提供 HBM3 和封装技术竞博体育。此外，AMD 可能还会在 Zen 5 系列架构内核上采取双供应源策略，选择台积电（TSMC）的 3nm 和三星的 4nm 工艺制造下一代芯片。

　　除了人工智能领域外，三星应该还收到了特斯拉的订单竞博体育。传闻有可能是特斯拉下一代 HW 5.0 芯片，用于全自动驾驶应用。